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Chiple高精度定量研磨设备解析（芯片失效分析）

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Uploaded: 2024-05-20T20:19:45.148Z

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2023-01-13 13:13:30

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统能够对各种材料进行精确的半自动样品制备，以进行显微镜（光学、SEM、FIB、TEM、AFM 等）评估。千分尺（俯仰和滚动）允许相对于磨料平面精确调整样品倾斜度。刚性的Z形分度主轴在整个磨削/抛光过程中保持预定义的几何方向。数字指示器可实现可量化的材料去除，可以实时监控，或预设为无人值守操作。变速旋转和振荡可最大限度地利用整个研磨/抛光盘，并最大限度地减少伪影。可调节的负载控制扩展了其处理从小（精细）到大样品的能力。

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